Pembekal cip kepada Apple iaitu TSMC kini dilaporkan sedang bersiap siaga untuk menghasilkan cip 3nm rekaan Apple. Ini termasuklah dari segi kaedah pengeluaran, pembuatan, kejuruteraan dan penggunaan sistem yang sedang diuji bagi melancarkan proses penghasilan cip ini.
Menerusi laporan oleh DigiTimes menyatakan TSMC bakal memulakan proses mengukur jumlah pengeluaran yang dijangka dilakukan pada suku keempat 2022. Jangkaan pengeluaran cip 3nm secara besaran adalah pada suku pertama 2023 dan kemudiannya diberikan kepada Apple untuk produk yang bakal diperkenalkan pada tahun itu.
Peranti pertama yang dijangka bakal menggunakan cip ini ialah model iPhone 15 dengan cip A17 dan komputer Mac silikon dengan cip M3. Nama yang dinyatakan adalah sebagai ramalan sahaja. Penggunaan cip bersaiz kecil ini membolehkan untuk Apple meningkat dan mengekalkan prestasi dan penjimatan tenaga – seperti mana yang boleh dilihat pada cip A15, M1, M1 Pro dan M1 Max.
Jika laporan dan ramalan ini adalah benar, pengguna akan dapat menggunakan iPhone dan Mac baharu dengan cip 3nm yang lebih pantas dan berkuasa pada tahun 2023 akan datang.
Tambah Komen